Çeşitli alev geciktirici için bisfenol

Bisfenol s epoksi bisfenol bir epoksi kullanılarak, kompozit epoksi sistemi olarak, kompozit epoksi sistemi, mükemmel mukavemet ve tokluğa sahip kompozit epoksi yapıştırıcı olan esnek kürleme maddesi ile sertleştirildi ve değiştirildi. D230'u esnek bir kürleme maddesi olarak kullanan kompozit epoksi yapıştırıcı nispeten yüksek bir kesme mukavemeti vardır. Yapıştırıcının kesme mukavemeti önce arttı ve daha sonra bisfenolün epoksi içeriğinin veya D230 içeriğinin artmasıyla azaldı ve W (D230) =% 40 veya W (bisfenol s epoksi) = 30 olduğunda yapışkanın kesme mukavemeti en yüksekti. % ve cam elyaf takviyeli plastik üzerinde en iyi yapışkan etkiye sahiptir. Epoksi, iyi akışkanlık, düşük viskozite, kek görmeyen, kolay depolama ve iyi ıslatılabilirlik avantajlarına sahip bir kaplama olarak kullanılabilir. Yalıtım ve elektrik koruma parçaları olarak da kullanılabilir. Örneğin, n = 0,66 kısım tetrahidroftalik anhidrit ve 0.5 kısım 2,4,6-tris (dimetilaminometil) fenol içeren 100 kısım bisfenol s epoksi 110-130 ° C'de karıştırılır, bir toz kompozit oluşturmak için soğutulur , daha sonra bir PE filmi üzerinde kaplanır, 25 ° C'de 30 gün boyunca birleşme yoktur. , bisfenol benzoat (p-bpsaeb) epoksi sıvı kristal bileşiğinin yapısı incelenmiştir.
Bisfenol s döngüsel kükürt reçinesi, bisfenol epoksi ve KSCN'den sentezlendi. Epoksi grubunun dönüşümünün karakterizasyon yöntemi oluşturuldu ve sentez reaksiyonunu etkileyen faktörler sistematik olarak incelendi. Bisfenol s döngüsel kükürt reçinesinin yapısı FT-IR ve HN ile karakterize edildi. Bisfenol-S döngüsel kükürt reçinesinin dış kürleme maddesi olmadan kendi kendine güvenebileceği bulunmuştur. Kürleme reaksiyon sırası n = 0.949. Ek olarak, bisfenol siklik kükürt reçinesi, genel epoksi kürleme reaksiyonunun aktivasyon enerjisini de azaltabilir ve hızlandırılmış bir kürleme rolü oynayabilir. Termal özellikler açısından, bisfenol siklik kükürt reçinesi, reçinenin ısı direncini iyileştirmede bisfenolün epoksi ile aynı etkiye ulaşabilir, böylece epoksinin termal ayrışmasının başlangıç ​​sıcaklığı 300 ° C'den yüksektir.

BPS ， Bisfenollerin polimer malzemeleri, hammadde katı polikarbonat, termal hassas malzemenin hammaddesi, epoksi reçinenin hammaddesi, günlük kullanım için yüzey aktif madde, organik ara bisfenol S.